銅蝕刻幾乎能"吃透"所有銅基材料，但不同牌（pái）號的蝕刻表現差異顯著。
純銅係：T2、C11000（ETP銅）、C10100（無（wú）氧銅）、TP1/TP2（磷脫氧銅（tóng）），蝕刻麵最幹淨，適（shì）合高精度線路。
黃銅係（xì）：H62、H65、H68是主力，蝕刻均勻性好；HPb59-1含鉛1%，蝕刻後鉛呈黑色空隙，需先存檔再加工；C2600、C2680、C2720等國標銅鋅合金，側蝕控製更優。
青銅係：C51100（錫青銅）、C5191/C5210（磷青銅）蝕刻速率適中；C17200鈹（pí）銅需無應力冷加工蝕（shí）刻，保持彈（dàn）性；C50710/C50715含鎳錫係，用（yòng）於高端彈片。
特種合金：C19210（CuFe0.1P，又稱K80）是引線框架專用全蝕刻料，蝕刻後一致性極高；C19010（CuNiSi）和C70250（CuNi3Si）用於半導（dǎo）體探針，精（jīng）度可達微米級。
選料核心邏輯：要鏡麵選純銅，要彈性選鈹銅，要成本（běn）選H62，要引線框架認準C19210。
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