堿性蝕刻和酸性蝕刻的區別

在化學蝕刻行業中，主要分為堿性蝕刻和酸（suān）性蝕刻，那麽（me）兩者有什麽區別呢？

(化學蝕（shí）刻加（jiā）工)

首先堿性蝕刻和酸性蝕刻的區別是蝕刻液的成分不同，堿性蝕刻液（yè）主要成分（fèn）為氯化銅、氨水（shuǐ）、 氯化銨，補助成（chéng）分為氯化（huà）男、氯化（huà）銨、氯化鈷或者其他硫化物。酸（suān）性蝕刻（kè）液主要成分（fèn）為，氯化（huà） 銅、鹽酸、氯酸鈉（nà）、氯（lǜ）化男、氯化銨（ǎn）。

其次兩（liǎng）者的蝕刻（kè）用途不同（tóng），酸性蝕刻常見的有不鏽鋼蝕刻、以及內層電路圖形或者金屬上麵（miàn）直 接蝕刻圖（tú）形製作。堿性（xìng）蝕（shí）刻一般用於多層印製板外層電路圖紙製作以及純錫印（yìn）製（zhì）版。

最後兩（liǎng）者的蝕刻速率控製不同，酸性蝕刻影響蝕刻速率的因素主要有Cl-、Cu+、Cu2+的含量及 蝕刻液（yè）的溫度等。堿性蝕刻影響蝕刻速率的因素是蝕（shí）刻（kè）液中的Cu2+濃度、pH值、氯化銨濃度以 及（jí）蝕（shí）刻（kè）液（yè）的溫度。酸性蝕刻補充藥液是H2O2﹑HCl；堿性蝕刻補充藥液是（shì）氨水。