可伐合金封裝蓋（gài）板蝕刻工藝介紹

可伐合金封裝蓋板用於通訊設備、微波器件設備、混合集電路器、工業激光器等封裝，它是由熱膨脹係（xì）列合集材料加工而成，也稱之為可伐（fá）合金，料號有4J42和4J29，由於它的厚度（dù）比較薄，常用厚度在0.25、0.4、0.15mm等，所以采用蝕刻（kè）非（fēi）常的適（shì）合加工封裝蓋板。

可伐合金封裝蓋板（bǎn）蝕刻工藝介紹：

一、開模費用低，蝕刻加工可（kě）以按照設計人（rén）員修改的要進行更改圖紙，成（chéng）本低、模板製作時間快（kuài）；

二、蝕刻工藝的封裝蓋板開發靈活，可（kě）以實現表麵刻穿和（hé）半刻，LOGO、文字一次加工而（ér）成；

三（sān）、蝕刻工（gōng）藝適合加工（gōng）0.05mm厚度以上的金屬，精度高，可以批量化生產加工；

四、對於（yú）圖形複（fù）雜的封裝蓋板都可以蝕刻，同時不改變材料特（tè）性、平整度好、表麵光滑無毛刺、無壓點（diǎn）、不影響產品（pǐn）的功能，對於表麵要求高的封裝（zhuāng）蓋板，蝕刻工藝可以很好（hǎo）的滿（mǎn）足要求；

五、對於（yú）其他金屬材料的（de）封（fēng）裝蓋板，不鏽鋼、銅、鎳鉻、鐵鉻鋁等合金，蝕刻工藝也（yě）可以加工，加工的材料產品範圍廣。