什麽是金屬蝕刻？

       蝕（shí）刻是一種利用化學（xué）強酸腐蝕、機械拋光或電化學電解（jiě）處理物體（tǐ）表麵的（de）技術。除了增強美感外，它還增加（jiā）了（le）產品的附加值。蝕刻（kè）技術的應用範（fàn）圍（wéi）包括蝕刻加工應用領域：電子消（xiāo）費領域、過濾與分（fèn）離技術、航空航天領域、醫療設備、精密機械、汽車、高端工藝品（pǐn）等。

       那什麽是金屬蝕刻呢？金屬蝕刻是一種通過化學反應或物理衝（chōng）擊去除多餘金屬材料的技術（shù）。金屬蝕刻技術可分為濕蝕（shí）刻和幹蝕（shí）刻。 金屬蝕刻由一係列化（huà）學工藝組成（chéng）。不同的蝕刻劑對（duì）不同的金屬材料有不同的腐蝕特性和強（qiáng）度。

       金屬蝕刻，又稱光（guāng）化學（xué）蝕（shí）刻，是（shì）指金屬（shǔ）蝕（shí）刻區的保護膜在曝光、製版、顯影、接（jiē）觸化學（xué）溶液後（hòu）去除，以達到溶解腐蝕、形成（chéng）凸點或挖空。最（zuì）早用於製造銅板、鋅板等印刷凹凸（tū）板，廣泛用於減輕儀（yí）表板重量或加（jiā）工銘牌等薄工件。經過技術和工藝設備的不斷改進，蝕刻技術已應用於航空、機械、化工、半導體製造工藝，加工電子薄精密 金屬蝕（shí）刻產品。

蝕（shí）刻技術的類型。

       濕蝕刻：

濕蝕（shí）刻是將晶（jīng）圓浸泡在合適的化（huà）學（xué）溶液中，或將（jiāng）化（huà）學溶液噴射到晶圓上淬火，通過溶液與（yǔ）蝕刻物體的（de）化學反應去除膜表麵的原子，從而達到蝕刻的目的。濕蝕刻時，溶液中的反應物（wù）首先通過停滯邊界層擴散，然後（hòu）到達晶片表麵，產生化學反應（yīng），產生各（gè）種產物。蝕刻化學（xué）反（fǎn）應（yīng）的產物是液相或（huò）氣相產物，然後通（tōng）過邊界層（céng）擴（kuò）散並溶解到主溶（róng）液中（zhōng）。濕（shī）蝕（shí）刻不（bú）僅垂直（zhí）蝕刻，而且具有（yǒu）水平蝕刻效（xiào）果。

       幹（gàn）蝕刻：

幹蝕刻通（tōng）常是一種等離子蝕刻或化學蝕刻。由於蝕刻效果的不同，等離子體中離子的物理原子、活性自由基的化學反應以（yǐ）及（jí）裝置（晶圓）的表麵原子，或兩（liǎng）者的組合，包括以下內容：

1）物理蝕刻：濺射蝕刻、離子束蝕刻

2）化（huà）學蝕刻（kè）：等離子蝕刻

3）物理化學複合蝕刻：反應離子蝕刻

       幹（gàn）蝕刻是一種各向異性蝕刻，具有（yǒu）良好的方向性，但選擇性比濕蝕刻差。在等離子（zǐ）體蝕刻中，等（děng）離子體（tǐ）是（shì）一種部分離解的氣體，氣體分（fèn）子（zǐ）被離解成電子、離子和其（qí）他具有高化學活性的（de）物質。幹蝕刻最大的優點是“各向異性蝕刻”。然而，（自由基）幹蝕刻的（de）選擇性低於濕蝕刻。這是因為幹蝕刻的蝕刻（kè）機理是物理相互作用；因此，離子的（de）衝擊不僅（jǐn）可以去除蝕（shí）刻膜，還可以去（qù）除光（guāng）刻膠掩模。